現在國內各種大小的電子產品都是對生產精度工藝要求越來越高，特別是迷你型產品更是數不勝數，并且越小的電子產品對工藝和技術要求越是精致，不論是在技術抑或工藝都有更高的要求。其中PCB電子板上芯片點膠，對于工藝與全自動點膠機設備要求較高，對于PCB電子板上這種迷你芯片我們還是需要挑選精度和穩定系數較高的點膠機。那么在但PCB板電路板上使用熱熔膠全自動點膠機，點膠工藝需要注意哪些呢？下面就由小邁來為大家做個特點介紹：

    隨著市場發展的需求全自動點膠機的技術也在不斷的發生變化，行業應用范圍越來越廣，采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。全自動點膠機點膠過程在PCB板的應用簡單講就是將膠體運送到PCB板固定的位置，以固定或保護元器件的一個過程。

熱熔膠全自動點膠機產品介紹
1、任意點，線，面，圓弧等不規則曲線連續點膠功能。
2、支持三軸空間直線插補、三軸空間圓弧插補、橢圓弧插補。
3、XY的區域陣列，平移旋轉運算功能，反用料盤，適用不同工作的定位。
4、支持電腦圖形的導入功能，可導入PLT文件、TCF文件和G代碼文件。
5、具有畫點、線、弧、圓，不規則曲線連續補間輸入程序等功能及可三維點膠。

    熱熔膠全自動點膠機在PCB電路板的點膠工藝應用小邁就分享到這里了，如果您想了解熱熔膠全自動點膠機產品參數及價格，可以隨時咨詢我們。以后我們還會分享更多的點膠機應用案例機解決辦法，希望對大家能有所幫助。